封装测试方法步骤 - 瑞和半导体有限公司

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封装测试方法步骤详解
封装测试是半导体集成电路制造过程中的关键环节，它确保了芯片在封装后的性能稳定性和可靠性。封装测试不仅包括对芯片本身的功能测试，还包括对封装结构的完整性、电气性能和机械性能的检测。

2026-06-22