ic封装测试与ic测试区别 - 瑞和半导体有限公司

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IC封装测试与IC测试：揭秘两者之间的差异与联系
IC封装测试是指在集成电路封装完成后，对封装好的芯片进行的一系列测试，以确保其性能和可靠性。这一过程通常包括功能测试、电学参数测试、物理性能测试等。封装测试的目的是确保芯片在封装过程中未受到损害，同时...

2026-06-17