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晶圆表面缺陷检测：算法对比解析**
在半导体制造过程中，晶圆表面的缺陷检测是保证芯片质量的关键环节。该环节涉及多种算法，其中最为常见的包括基于图像处理的算法和基于机器学习的算法。

2026-05-16